辅助工艺边
辅助工艺边（简称工艺边）主要是用于设备的夹持与定位以及异形边框补偿，焊接工作完成后去掉。虽然工艺边不能算PCB的有效面积，但对于设备的装配来说必不可少。
一般工艺边的宽度≥5mm，在此范围内不允许布放元器件。
工艺边与PCB板的连接处可采用V-CUT或铣邮票两种分离技术。
工艺边上必要时设计定位孔，以便设备定位
（一）MARK点可设计成多种形状如圆形、方形、三角形、十字架形等等。推荐采用的基准点标记是圆形，直径为1mm的Mark点
（二）MARK点周围应做一块背景区，背景区内不能有其他焊盘，丝印和阻焊。背景区的直径大小一般为3mm，MARK点焊盘的表面镀层尽量要求平整，反光性好。
（三）MARK点的表面可以为：裸铜、镀金、镀锡等。
（四）如果是孤立的MARK点，应在MARK点周围设计保护环，以保证镀层平整。MARK保护环直径一般为4mm，线宽度为15mil
... 则需在mark 点外围加保护环，以防mark 点电镀时脱落、烧焦、粗糙等，以免影响客户装配时识别 ...
mark点
mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。
●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。
一个完整的MARK点包括：MARK点（也叫标记点或特征点）和空旷区。
●MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
●空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。
●Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。
即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。
●MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
●MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。
有pcb设计的朋友可以一起加Q探讨Q800058675
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