本帖最后由 山东电子小菜鸟 于 2018-9-1 07:50 编辑
这是两年前从朋友那里“顺”来的一款步进电机驱动器,最近不用了,拆开看看里面有啥“惊喜之处”。
从上图可以看出:
外壳跟大部分驱动器一样,都是采用的通用外壳,非常便宜,某宝有卖,几块钱,
最上面是6P的拨码开关:
SW1-SW3选择不同的细分数,从上面表格可知八种细分可调
SW4-SW6选择运行电流值。
各个接口的功能:
控制信号连接:
PUL+:脉冲信号输入正。
PUL-:脉冲信号输入负。
DIR+:电机正、反转控制正。
DIR-:电机正、反转控制负。
ENA+:电机脱机控制正。
ENA-:电机脱机控制负。
电机绕组连接:
A+:连接电机绕组A+相。
A-:连接电机绕组A-相。
B+:连接电机绕组B+相。
B-:连接电机绕组B-相。
电源电压连接:
VCC:电源正端“+”
GND:电源负端“-”
右边两个灯分别为电源灯与故障警示灯。
拆开之后,可以看到里面比较简单,
上面两个二极管,防止反接用的;
右边两个所谓“大”电容,滤波稳压用;
左边两个1W电阻,采样电机电流;
中间开窗部分是散热,估计芯片在下面,见后面拆解;
左下角第一个SOP8的芯片是对输入脉冲整形用的,右边两个光耦是隔离用的;
右边那个小芯片是NE555,板子上面没有发现晶振,应该是用555做主控芯片时钟源;
如果觉得看不清,再来一张近照,有兴趣的朋友可以抄一下原理图
反面图
反面只有一个主控芯片:
芯片型号为日本东芝的DB3757
(搜索了一下,某宝的此类驱动器芯片大部分是东芝的TB6600,DB3757已不多见,也木有找到DB3757的相关资料,
有相关资料的朋友可以分享下)
芯片通过铜片与外壳相连,进行大面积散热,白色为导热硅脂,可以增加散热传导速率。
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