在焊盘上如何增加阻焊区

发表于 2011-8-12 12:53

年纪大有点糊涂了，一时想不明白。

请各位兄弟给出出主意：

要在一排6mm的长焊盘的三分之一处加1mm的阻焊区，防止焊锡流满整个焊盘。
器件只允许焊接焊盘的2mm部分。

在哪个层上处理？

发表于 2011-8-12 13:40

做封装时用敷铜做焊盘，阻焊和锡膏层自己按想法处理

要么就在丝印层上画线当阻焊

发表于 2011-8-12 21:01

阻焊层是负片形式比较有普通的方法在阻焊层做，但可以在需要阻焊的地方在丝印层画线。

发表于 2011-8-12 22:23

丝印层画线不是很靠谱,制板厂经常把丝印搞偏。

2楼的主意值得考虑，多谢！

发表于 2011-8-13 09:12

顶

发表于 2011-8-13 09:13

1111

发表于 2011-8-13 09:15

学习了

发表于 2011-8-13 11:26

当然不能放在丝印层，这样很容易弄错。建议不要一排6mm的长焊盘设计为焊盘模式，用块模式或线条模式，然后再在阻焊层放置你需要开焊锡位的窗口，这样线路板厂工程人员处理起来好理解些。
我是线路板厂，带过很多线路板厂的资料处理工程人员，希望这点心得能帮到你。

发表于 2011-8-13 23:48

恩,LS更专业,非常感谢.

发表于 2011-10-14 23:10

好贴留名一下

发表于 2011-10-15 15:53

反向思考
焊盘用铺铜代替,然后根据需要再铺铜,分别放在不同层面