产品分类及描述：
该公司半导体产品分类较多，包括：存储器产品组、数字信号处理器（DSP）、电源管理IC、放大器和线性器件、微控制器、数据转换器、温度传感器和控制IC、标准线性器件等。就我们日常所接到的询价情况来看，我将先主要介绍数字信号处理器（DSP）、微控制器、电源管理IC这三种。
◆数字信号处理器（DSP）：
DSP(digital singnal processor) 芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP 指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：
（1） 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。
（2） 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。
（3） 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。
（4） 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。
（5） 快速的中断处理和硬件I/O支持。
（6） 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。
（7） 可以并行执行多个操作。
（8） 支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。
3、 TI品牌电子芯片命名规则：
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
◆无后缀表示普军级
◆后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
1、SN或SNJ表示TI品牌
2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体
3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LS×××/HC/HCT：
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××：
1、后缀带BCP或BE属军品
2、后缀带BF属普军级
3、后缀带BF3A或883属军品级
TL×××：
1、后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
3、TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级
前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度
器件命名规则
SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
标准前缀
示例：SNJ -- 遵从 MIL-PRF-38535 (QML)
温度范围
54 -- 军事
74 -- 商业
系列
特殊功能
空 = 无特殊功能
C -- 可配置 Vcc (LVCC)
D -- 电平转换二极管 (CBTD)
H -- 总线保持 (ALVCH)
K -- 下冲-保护电路 (CBTK)
R -- 输入/输出阻尼电阻 (LVCR)
S -- 肖特基钳位二极管 (CBTS)
Z -- 上电三态 (LVCZ)
位宽
空 = 门、MSI 和八进制
1G -- 单门
8 -- 八进制 IEEE 1149.1 (JTAG)
16 -- Widebus?（16 位、18 位和 20 位）
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)
32 -- Widebus?（32 位和 36 位）
选项
空 = 无选项
2 -- 输出串联阻尼电阻
4 -- 电平转换器
25 -- 25 欧姆线路驱动器
功能
244 -- 非反向缓冲器/驱动器
374 -- D 类正反器
573 -- D 类透明锁扣
640 -- 反向收发器
器件修正
空 = 无修正
字母指示项 A-Z
封装
D, DW -- 小型集成电路 (SOIC)
DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP)
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP)
DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP)
DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP)
FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC)
FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC)
GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA)
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA)
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA)
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP)
J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP)
N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP)
NS, PS -- 小型封装 (SOP)
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP)
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP)
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP)
卷带封装
DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前，指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。 命名规则示例：
对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE
对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR
LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
R -- 标准（仅对于除了现有 DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）
就载带、盖带或卷带来说，指定了 LE 的器件和指定了 R 的器件在功能上没有差别
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