本帖最后由 小薇Emma 于 2018-9-13 19:02 编辑
问：电路板孔内发生铜渣的原因为何？
PTH中胶渣去除若不完全，镀化学铜后孔内会有什么情形发生，是否会造成铜丝或铜渣及孔塞？
一般去胶渣的要求程度为何？
如何确认胶渣去除清洁与否？是属除胶不良或孔不良所造成？
答：电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致，比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等，仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。胶渣清除不全，只会造孔环与孔壁互连处有分离状态，不应该发生其他问题才对。
De-smear只要不超过0.3mil Etch back(回蚀）即可，一般而言除胶渣程度控制是以咬蚀量为主要指标，如果咬蚀晕稳定但仍然有残胶质量问题，则可能有两种状况：其一是胶渣确实未清干净，来自于过多不良钻孔产生的残胶。其二是胶已清除，但沾黏在孔壁未被后来的水洗清除。前者必须改善钻孔制程，而后者则要改善水洗或强化De-burr的高压水洗清洁能力。
在电路板制程控制方面，监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标，但是这种作法只能保证药水作用状况，并不能保证每个孔都有完整除胶。观察方面目前除了切片外也可以用立体显微镜检查，当观察到重童损失偏低并发生残胶，则应该要将问题责任归于除胶渣。如果重量损失保持正常水平，则应该认定问题是来自于钻孔。
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图为化学铜产生的孔内铜渣和除胶渣不良的孔壁
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