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怎么去检测PCB的一些非技术错误?

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本帖最后由 sleepybear 于 2018-9-14 09:55 编辑

大家做完layout之后肯定会做一些DRC检查,能够检查一些诸如没有连接、间距过近等常规错误。但是还有一些由于一时疏忽造成的错误,因为并不违反常规的DRC规则,就检测不出来。比如:
1、我的一个设计里,因为某些过孔要做特殊处理,我就用了一个独一无二的环宽数据(比如10/20.1,专门加了0.1)来标识这种过孔。但是,因为软件操作不熟,个别的不想做这类处理的过孔也用了(本来应该用常规的10/20,结果也用了特殊的10/20.1,可能就是切换的时候不小心用错了。几千个过孔就错了那一个。),让板厂给检查出来了才知道。当然,后来我自己找到了一种检查方式,加入了自己的PCB checklist里,但是需要自己显式地去做这个步骤才能检查出来。
2、某些电路因为整体挪动,和某些过孔重叠了,造成了盘中孔。比如,某个1210封装的电容的接地一端焊盘上打了个地过孔。这个有时候自己很难检查到。

以上只是两个实际中的例子。一方面是个人水平问题(做事的条理性,软件的熟练程度等等);另一方面也是概率问题,板子大了,总是难免出这类错。当然,每一次此类错误发生,我都会找到应对办法,然后加入到checklist里,下次就能避免。但是,一方面人有时候会偷懒,另一方面交给别人做的时候也很难保证一定能查。

想听听大家都是怎么应对这种常规DRC检查不出来的问题的呢?一些设计大厂都是怎么做的呢?

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沙发
arm28335| | 2018-9-20 10:26 | 只看该作者
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