本帖最后由 tyyz001 于 2018-9-21 16:39 编辑
请问这个软起电路是如何实现工作的?
根据电路分析是先通过50的电阻回路为电容充电,当电压达到一定程度,TLP741接收Kzi低电平信号,光耦具备导通条件,但是之后两个SCR是如何导通的?看电路是通过104电容充电电压达到一程度实现的?
猜测是电路中电容104继续充电,当电容达到一定程度光耦完全导通,继续充电之后主电路SCR导通,电阻回路被短接,实现软起。
如果猜测正确的话,那么问题来了,电容是如何充电的?
如果猜测错误,是如何实现软起的?
多谢各位大神解惑。
图片又重新在multisim里画了一下,库中没有tlp741,无法仿真。
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