137
971
2967
初级工程师
使用特权
241
4825
1万
资深工程师
yanwen217 发表于 2018-9-27 10:54 Buck-Boost芯片本来可选的品牌就不多
136
3万
技术总监
戈卫东 发表于 2018-9-27 12:06 体积会增加但远远不需要15块那么高的价钱
xiaofei558008 发表于 2018-9-27 12:19 这样确实可以,buck和boost输出分别加个二极管即可。就是不知道稳定性如何,你有试过这种设计吗 ...
戈卫东 发表于 2018-9-27 12:26 不知道你说的分别加个二极管是什么搞法。 我的意思是用一个升压IC先升到5.5V,然后再降压到你需要的3.3V ...
0
16
48
初级技术员
28
594
1801
助理工程师
1
7812
2万
54
3745
版主
15
556
2556
l4157 发表于 2018-9-27 20:49 用3.3V LDO,选电流大点的,不要太复杂化了,微盟的ME6207,压差只有35mV ...
xiaofei558008 发表于 2018-9-27 21:02 ME6207貌似压差是 100-180mV,我在想是不是搞成 3.0V 输出啊
ME6118_E11.pdf
2018-9-27 21:45 上传
点击文件名下载附件
512.55 KB
yanwen217 发表于 2018-9-27 21:39 就按照100mA负载评估,5V转3.3V,如果用LDO,1.7*100=170mW,要找热阻系数小的封装发热才小,要不然散热够 ...
l4157 发表于 2018-9-27 21:46 能改成3V系统是最好的了,500mW的散热并不是什么事,ME6118甚至有TO252封装,不过SOT223封装很 ...
xiaofei558008 发表于 2018-9-27 21:52 非常感谢建议。 板子体积实在太小了,暂时考虑SOT23 或者SOT23-5封装看看,某宝和 jlc 就很多啦,价格便 ...
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
等级类勋章
人才类勋章
时间类勋章
发帖类勋章
13
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号
PW5410B可以升降压稳定3.3V,电流实际用100MA左右。
SEPIC