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技术指导：Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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嘉立创-pcb|  楼主 | 2018-10-6 09:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
protel, se, AD, AC, gerber

直观做法一：

图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。

反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm

的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘，因要考虑

这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。


下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图，圈距离焊盘0.2MM的距离，那生产就会出现二种可能性。

  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范，不规范化就会出现多种结果。


软件自身（孔无铜定义）做法二：


如贵司提供（GERBER文件），前提要求必须提供分孔图表如下图必须做：


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