十一小长假刚刚过去，一场国家级别的“黑客大战”正打得火热。本次主角有三：一边是号称对不实信息零容忍的美国知名周刊“彭博社”，一边是飞速成长的中国芯片，一边是包括苹果、亚马逊等知名科技企业为“受害者群体”。
10月4日，美国《彭博商业周刊》发布封面深度报道，称中国特殊部门利用美国技术供应链的漏洞，将米粒大小的微型“间谍芯片”偷偷嵌入主板，渗透到包括苹果、亚马逊、银行和政府承包商近30家美国公司的计算机网络中。
如果报道属实，中国科技圈摇身一变成为“黑客帝国”，转变为“反派角色”，早已对美国科技业了如指掌，甚至暗中监控。如此一来，早前的“中国科技威胁论”就获得重大实锤，美国将会以更粗暴的方式来解决中美双方的科技问题，严厉打击中国高科技行业的成长。
正当全球科技圈一味唱衰的时候，剧情快速峰回路转。报道中的“事件受害方”美企之中，苹果、亚马逊抢先发出声明，态度强硬、细节丰富，严斥彭博社关于自己公司的不实报道。随即，彭博社自己也全文刊发了两家公司的声明，承认了该报道部分不实的事实。
此外，苹果公司还在给国会官员的一封信中重申并无此事，并表示没有发现篡改的迹象。10月8日，美国国土安全部对此表示，“没有理由怀疑”苹果、亚马逊和 Supermicro 针对芯片事件发表的否认声明。
美国政府和苹果公司都否认了这一报道，那就是彭博社在造谣了？暂时还不能肯定，因为在涉嫌出卖国家安全信息的案件中，无论哪个国家，都会优先低调处理，苹果、亚马逊甚至国土安全部的否认都是在这情理之中的。
到底谁在撒谎现在还没结论，毕竟没人见过那颗“间谍芯片”，中方也暂时没有给出正面回应。
事件发酵至今，全球业界也开始进行一定的理性分析。首先，一个不足米粒大小的芯片，有可能在服务器上为黑客开启一扇“隐形门”吗？华为海思一芯片研发人员说道，在这么小的芯片上实现这三种功能，在全球范围内都不太可能，更别说国产芯片了。就算硬要实现，也要根据“间谍芯片”的运作逻辑重新改变主板的线路布局，从而让芯片正常运作。**所提“已经设计好的主板”，这就很难在不被发现的情况下插进去一个芯片，并且可以保持正常运作。
其次，该报道源自于美国知名周刊，在传播造势上更咄咄逼人，很容易达到以假乱真的效果。一位在美国某云计算企业工作8年并曾在亚马逊任职的创业者同样认为，“这有点像科幻小说了。如果不是彭博社，这篇报道不会有人相信。”
最后，当前中美关系十分紧张，这一份报道来势汹汹，无论事件结果如何，怀疑的种子已经埋下，对于中国来说，芯片国产化的进程即将走入“**模式”。早前就有外媒断言，中国芯片将会在5年后超越美国，工信部马上出来辟谣，“别把中国芯片想象得那么强大”，中国芯的强大仍需要很长的爬坡时间。如今又来一个“间谍芯片”的报道，难免让人觉得是一个“阴谋”。
当下是“中国芯”开始攻坚的关键时刻，请别总把科技与政治挂钩，别把中国科技提高到政治高度，再给中国芯片一点成长的时间，既不妄自尊大，也不要妄自菲薄，踏踏实实平平稳稳地走下去，才是中国芯片腾飞的必由之路！
|
楼主
标题置顶
标题高亮
