正所谓“尺有所短，寸有所长”。当今全球化进度不断深入，科技水平持续提升，ICT（信息与通信技术）制造业不再是一个闭门造车的行业。ICT在全球范围内的分工得到进一步细化，逐渐形成了各个产业链的不同环节发挥各自优势，分工协作、共促成长的共赢局面。
总的来说，美国领跑高端芯片、基础软件等领域，日本在上游材料和装备方面占优，韩国则在存储器领域不断发挥优势，还有欧盟方面在传感器技术遥遥领先，而奋起直追的中国，在整机集成领域的表现也日益突出。接下来我们一一进行解析。
材料装备：日本强
显示面板上游材料中，分为偏光片、玻璃基板、光学膜和OLED发光材料四个部分，我们从这四个部分中分别列举了三家标志性企业，发现日本企业占据最多席位，共7家；美国占据3家，韩国凭借LG化学在偏光片领域囊获第三，而中国只有一家光学膜企业上榜——乐凯。
具体来说，偏光片领域：日东电工（日本）、住友化学（日本）、LG化学（韩国）；玻璃基板：康宁（美国）、旭硝子（日本）、电气硝子（日本）；光学膜领域：东丽（日本）、3M（美国）、乐凯（中国）；OLED发光材料：柯达（日本）、UDC（美国）、出光兴产（日本）。
上游芯片：美国强
上游芯片从用途方面划分为两个部分：智能手机产业链和数据通信设备产业链。智能手机产业链有专注于存储新芯片的三星（韩国）、海力士（韩国）、美光（美国）以及专注于摄像头的索尼（日本）、三星（韩国）、豪威科技（中国）；数据通信设备产业包括了FPGA的英特尔（美国）、赛灵思（美国）、莱蒂斯（美国）以及交换芯片的思科（美国）、博通（美国）、华为（中国）。
对比看出，上游芯片中美国的综合实力最强，FPGA和交换芯片两个方面几乎是美国企业包揽。而韩国在智能手机产业链上也不容小觑，尤其是三星，掌握了智能手机硬件的高端工艺制程。而中国在上游芯片中持续发力，也取得了不俗的成绩，在摄像头和交换芯片两个方面，出现了豪威和华为这两家国内数一数二的代表企业，值得肯定与自豪。
整机集成：中国强
整机集成涵盖了整机、运营商交换机、路由器的三个方面。美国、韩国都承包各自擅长领域，但中国在三个方面都展示了超强的发展潜力，因此我们认为中国的整机综合能力是最强的。
首先在终端整机方面，前三分别是三星（韩国）、苹果（美国）、华为（中国）；在运营商交换机方面，思科（美国）、中兴（中国）、华为（中国）；最后的运营商路由器方面，有思科（美国）、华为（中国）、瞻博（美国）这三家顶级企业。
可以看到，以华为、中兴为代表中国企业，其整机实力得到快速成长。虽然市占还不能快速超越美韩，但相信在长时间的投入爬坡后，将会高效准确地找到自身的核心优势与定位，加快发展速度，最终引领行业发展前景。
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