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传统侧入式背光源的改进方法探讨1

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chipsz88|  楼主 | 2018-10-12 16:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

传统的侧入式LED背光模组的结构
传统的侧入式LED背光模组的结构包括:LED光源设置在导光板的侧面,导光板的底面上形成网点。LED封装发出的光耦合进入导光板,通过反射片和网点的反射和散射,向液晶屏方向传播。
结构缺点
对于传统的侧入式LED背光模组,LED芯片发出的光不能全部进入导光板,一方面,一部分光(大角度的光,约20%-30%,取决于封装结构)由于全内反射而不能从LED封装的出光表面射出。另一方面,即使已经从LED封装出光表面射出的光,一部分光由于导光板入光表面的反射,而不能进入导光板,如图1所示。LED封装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。

侧入式LED背光源改进方法如图
1. 提高LED封装与导光板之间的耦合效率
为了使得LED芯片发出的光全部进入导光板,采用透明胶210把LED封装102的出光表面粘在导光板的入光表面,见图2.由于LED封装的硅胶、透明胶、导光板的折射系数基本上相同,因此,在LED封装的出光表面处基本上没有全内反射,在导光板入光表面处也基本上没有反射,LED芯片发出的光基本上全部进入导光板,耦合效率提高,基本达到100%.另外,由于没有全内反射,LED芯片发出的大角度的光也进入导光板,易于达到亮度的均匀性。

改进后优势:
(1)LED封装和导光板之间的耦合效率提高。
(2)LED封装的出光效率提高约20%-30%.
(3)每个LED封装产生的热量减少约8%-13%.
(4)保证同样亮度的情况下,所用的LED封装的数量约减少16%-23%,降低成本。
(5)LED背光模组产生的总热量约减少23%-33%.
(6)能量消耗约减少16%-23%.
(7)LED封装的出光角度加大。

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