此开发板主要由LDO芯片HT7233、ARM芯片STM32F030C8(TQFP-48封装）、传感器芯片SHT30组成。它的主要用途是用来：测试和评估“温湿度传感器---SHT30”这个芯片。 这个PCB是空板，没焊接任何器件，需要客户自己买回所需元件后手工焊接上。
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