怎么将通孔和焊盘叠加在一起封装不报错

只看该作者 · 2018-10-17 09:15

请教大家一个问题，在网上查了好久一直没查到解决方法：Altium design 在制作PCB库怎么将通孔和焊盘放一起封装(或者做成那样的焊盘形式)，既可以贴片又可以直插复用，在添加到PCB时不报错Short-Circuit Constraint，主要是在添加到PCB时带网络的不报错，不带网络的报错。

只看该作者 · 2018-10-17 09:20

就像这样

只看该作者 · 2018-10-17 11:36

1、按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制时要切换一下。
2、焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
3、当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ，经常可以交替使用;可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。
(**由数控等离子切割机 http://www.hycsk.com 整理发布,**内容仅供参考)

只看该作者 · 2018-10-17 13:04

shukongqiegeji 发表于 2018-10-17 11:36
1、按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制 ...

你这个方法不行啊，是设置网格间距的吧

只看该作者 · 2018-10-17 16:15

不明白为什么通孔和焊盘放在一起？那不就是一个pad吗

只看该作者 · 2018-10-17 17:12

877049204 发表于 2018-10-17 16:15
不明白为什么通孔和焊盘放在一起？那不就是一个pad吗

既可以焊贴片的又可以焊直插的，可以通用。如果用一个PAD，焊盘比较大，影响走线。

只看该作者 · 2018-10-17 22:35

又东风发表于 2018-10-17 17:12
既可以焊贴片的又可以焊直插的，可以通用。如果用一个PAD，焊盘比较大，影响走线。 ...

通孔的大小和焊盘的大小自己设置一下呢？

只看该作者 · 2018-10-18 08:56

877049204 发表于 2018-10-17 22:35
通孔的大小和焊盘的大小自己设置一下呢？

嗯，我知道可以设置大小，你看我之前发的那个图，圆的是直插，长的是贴片，叠加在一起的形状才是我需要的（最起码焊盘要包含那个形状，而且孔的位置必须在那个位置）。如果将直插的焊盘变大，就会影响走线，而且不美观。所以我想，在建立封装时将他们叠加在一起（或直接画一个不规则带孔的焊盘PS:网上搜了只有异形焊盘，但不带孔），如果简单叠加在一起，在添加到PCB时没有网络的会报错，添加网络又麻烦，所以想有没有一举两得且一劳永逸的方法，既能达到这样的形状，又不报错。而且这个方法我还要应用到其它封装，包括贴片芯片，焊盘也变大不了。