联系人：罗老师
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培训目标：
分析热设计的流程中经常被提及的一些问题；提出热仿真和热测试的相互验证的解决方案；分析表达热流路径的结构函数的详细理论，给出三维空间热解析的解决方案；介绍FloTHERM即将发布的V11的新功能。
主要内容：
1.FloTHERM机箱仿真实例
-FloMCAD接口导入CAD模型；
-FloEDA接口导入PCB板细节；
-FloTHERM网格划分技巧；
-Command Center优化分析；
2.结构函数与三维空间热解析
-关于热阻的正确理解；
-描述热流路径的结构函数；
-结构函数与热分布的关系；
-热仿真和热测试的相互验证——TO220封装详细热模型校准案例分析；
3.FloTHERM V11新功能及发展趋势
如果您想学习本课程，请预约报名
如果没找到合适的课程或有特殊培训需求，请订制培训
培训特点：
针对实际需求，顾问式咨询，互动式授课，案例教学，小班授课，实际项目演示
培训讲师：
中国科学院软件研究所，计算研究所高级研究人员
IBM，oracle,微软，vmware等大型公司高级工程师，项目经理，技术支持专家
中科信软培训中心，资深讲师
大多名牌大学，硕士以上学历，相关技术专业，理论素养丰富
多年实际项目经历，大型项目实战案例，热情，乐于技术分享。
针对客户实际需求，案例教学，互动式沟通，学有所获
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