Allegro导入LOGO和汉字的几种方法，我现在主要用第4种。
1、用网上广泛流传的Rata Raster(BMP) To Allegro(IPF) ，网上讲得都很详细，我就不多说了。
2、用自制的专用Skill，这个现在原作者不提供了，也联系不上他，我也没有。
3、用AutoCAD转成DXF后导入（PDF文件和图形可用Any PDF to DWG Converter之类的软件先转成DXF），AutoCAD中按情况进行适当的比例缩放（可能要后面导入Allegro后看大小再看情况回过头来再次缩放到更合适的大小），中文则可在AutoCAD中直接输入，字体可选楷体、仿宋、行楷等，字号大小一般可选1.4（小）和3（大），文字则再用TXTEXP命令打散为线条（AutoCAD要装有Express Tools扩展工具），全部映射到PACKAGE GEOMETRY的SILKSCREEN_TOP层，存成R12格式的DXF文件后在Allegro中导入，注意一定要勾上Incremental addition和Fill Shapes两项。这个功能在做一些漂亮的封装和器件手册缺少一些关键尺寸参数时也很有用，只是改成导到了PACKAGE GEOMETRY的DISPLAY_TOP层做为放置参考，并且不用勾上Fill Shapes，之前CAD中一定要先缩放到比例极接近1：1（用DIST测量一段线的实际测量尺寸和图上标示尺寸的比例做为缩放因子并多次缩放，X和Y方向比例都要校对）！
4、用SPB16.6高版本补丁中自带的LOGO导入功能，先用PHOTOSHOP做好带LOGO和汉字等的BMP文件，我试过8位灰度的也可以（比如彩色的JPG LOGO转成8位灰度格式），彩色没试过，纯汉字可以直接用1位黑白的，图形一样要先缩放到适当的大小，并且和用AutoCAD一样可能要回头再来缩放，文字用楷体之类的字体，大小为8点，大些的字可用10或12点等，然后在封装编辑器Package Designer的导入中选Logo，选这个BMP文件，导入到COMPONENT GEOMETRY（对应Allegro中的PACKAGE GEOMETRY层，因为名字不一样，直接导入时会报找不到这层的错，什么都没导入，所以后面必须改CLP文件）的SILKSCREEN_TOP层，下面的勾选中（不勾上尺寸大约会大3.3倍），导入后用Compose Shape把它们全部做成这一层的实心铺铜并导出Sub-Drawing成CLP文件，这个CLP文件用记事本打开，里面的COMPONENT GEOMETRY全部替换成PACKAGE GEOMETRY后保存，Allegro中导入，要换到底层丝印的，可以复制时镜像，再选中转换到底层丝印层。 |
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