前些天打样了一个小板子，上面有个 0.5mm 间距的 LQFP 封装的 IC。
焊盘那里，我弄了阻焊全开窗。因为担心阻焊有偏移，盖住焊盘。
没想到，某创就是牛，还是给加工成了有阻焊桥的。
他们的工艺人员还多了一道处理工序呢，因为我发过去的是gerber文件。
之前弄阻焊，AD 软件默认是 4mil 间隔。
某创的可是 0.05mm （以前好像是3mil）啊，这下子那些 0.5mm 间距的引脚的 IC，几乎都可以有阻焊桥（绿油桥）了，很有利于焊接。
下面两个图来自某创官网上公布的工艺参数。
（记得以前好像是 6mil 的线宽与线间隙，现在也少了 1mil，真是……服！）
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