[项目外包] 工业相机前端模组开发

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 楼主| handstand 发表于 2018-10-29 21:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
价格:¥200000 元
发布时间:2018-10-29 21:11:25
截止时间:2018-11-28 21:11:25
项目周期:20-30天
现居地址:广东省深圳市宝安区
项目描述:
        开发一块相机前端摄像头模组,sensor+ISP方案:
        1. 要求sensor+ISP方案,像素为130万~500万任意一款,详细需求见附件
        2. 验收标准见附件
        3. 团队要求:无
        4.其它要求: 手上必须有现成的成熟的批量商用方案,项目完成时间最好在1个月内,不超过2个月
       


去竞标
wh370354948 发表于 2018-10-31 09:51 | 显示全部楼层
附件在哪里
zhoubo185 发表于 2018-11-5 11:57 | 显示全部楼层
我们已有批量出货的模组(SENSOR+ISP+FPGA),可以根据客户的要求做定制开发。QQ510053756
beanandpeach 发表于 2018-11-26 12:42 | 显示全部楼层
sony OV sensor 方案,需要可详谈
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