明德扬FPGA连载课程 第一阶段设计基础 一.FPGA简介
第一节：什么是FPGA
FPGA的官方解释是 : Field-Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD（不用读系列）等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
可以将FPGA理解为大量的逻辑门阵列，用户可以自由组合以实现不同的电路功能，即FPGA的可编程特性。相比于冯诺依曼结构的CPU、GPU等通用处理器，FPGA具有效率更高速度更快的优点；相比于专职专用的ASIC，FPGA则具有开发难度小，开发周期更短的优势，更适用于复杂多变的数据中心等应
但是FPGA也不是万能的，优势有时候也是劣势。虽然FPGA相比于CPU效率更高、功耗更低的特点，但是易于开发程度远远不如CPU；虽然相比ASIC开发周期更短，但是也存在着资源浪费，成本过高、性能较差的问题，不能真正的替代ASIC
第二节：FPGA的工作原理
由于FPGA需要反复烧写，所以他实现组合逻辑的结构不能像ASIC那样通过固定的与非门来完成，而只能采用一种抑郁反复配置的结构。查找表(LUT)可以很好地满足这一要求，目前主流FPGA都采用了基于SRAM工艺的查找表结构。通过烧写文件改变查找表内容的方法来实现对FPGA的重复配置。
根据数字电路的基本知识可以知道，对于一个n输入的逻辑运算，不管是与或非运算还是异或运算等等，最多只可能存在2n种结果。所以如果事先将相应的结果存放在一个存储单元，就相当于实现了与非门电路的功能。FPGA的原理就是如此，他通过烧写文件去配置查找表的内容，从而在相同的电路情况下实现了不同的逻辑功能。
查找表（Look-Up-Table）简称为LUT，LUT本质上就是一个RAM。目前FPGA中多实用4输入的LUT，所以每一个LUT可以看成一个有4位地址线的RAM。当用户通过原理图或HDL语言描述了一个逻辑电路以后，FPGA开发软件会自动计算逻辑电路的所有可能结果，并把真值表（即结果）事先写入RAM，这样，每输入一个信号进行逻辑运算就等于输入一个地址进行查找表，找出相应的内容，然后输出即可。以实现y=(a&b)|c的功能为例。如果是ASIC，下面就是基本的实现结构：
而在FPGA，用户首先写出“y=(a&b)|c”代码，软件工具（QUARTUS、ISE或VIVADO）分析这一行代码，得出a、b、c不同值下（共8种不同值），y的值分别是多少。
a b c y
0 0 0 0
0 0 1 1
0 1 0 0
0 1 1 1
1 0 0 0
1 0 1 1
1 1 0 1
1 1 1 1
然后软件工具将结果写到LUT上，从而实现了该代码的功能。下图就是FPGA的实现基本结构。LUT就像一个RAM，abc则相当于地址，通过abc的地址就得读到值赋给y。
第三节：更为复杂的FPGA架构
正如我们在前面说的那样，赛灵思公司在1985年推出的第一块FPGA—XC2064包含8×8=64的逻辑块阵列，每个逻辑块包含一个四输入查找表及其它一些简单功能。由于它们的容量非常有限，因此早期的FPGA只用来执行一些相对简单的任务，比如集中一些胶合逻辑，或实现基本的状态机。然而随着时间的推移，事情开始改变……
随着时间的推移和工艺节点的进步，FPGA的容量和性能不断得到提高，功耗却不断的下降。直到大约2006年以前广泛使用的一直是四输入查找表。事实上，在写这篇**之时，较小的FPGA系列器件仍在使用四输入的查找表，但一些高端器件可能使用六、七或八输入的查找表。这些大家伙可能被用作一个大的查找表，或分裂成许多更小的功能，比如两个四输入的查找表或一个三输入一个五输入的查找表。在实际的高端器件中，这种可编程构造可以描述相当于百万级（有时甚至千万级）的原始逻辑门。
如果某个逻辑功能（比方说计数器）是用FPGA的可编程构造实现的，那么这个功能可以被说成“软功能”。相比之下，如果某个功能是直接用芯片实现的，则被说成“硬功能”。（随着这些功能变得越来越大越来越复杂，我们一般称它们为内核）。软内核的优势在于，你可以让它们做你想让它们做的任何事。硬内核的优势是它们占用较少的硅片面积，具有较高的性能，并且功耗较低。最优的解决方案是混合使用软内核（用可编程构造实现）和硬内核（直接用硅片实现）。这样，除了基于查找表的可编程构造外，今天的FPGA可以利用以下介绍的各种硬内核进行性能增强：
第四节：带嵌入式处理器的FPGA
这是真正让人兴奋的事情……你可以用FPGA中的普通可编程构造做的事情之一是，使用其中的一部分实现一个或多个软处理器内核。当然，你可以实现不同规模的处理器。举例来说，你可以创建一个或多个8位的处理器，加上一个或多个16位或32位的软处理器—所有处理器都在同一器件中。
如果FPGA供应商希望提供一个占用较少硅片面积、消耗较低功率但性能更高的处理器，解决方案是将它实现为硬内核。一个非常令人兴奋的开发成果是Altera和赛灵思等公司最近推出的SoC FPGA。考虑下面所示这个例子：
图4：一种新的SoC FPGA
这个漂亮的小东西整合了一个完全以硬内核方式实现的双路ARM Cortex-A9微控制器子系统（运行时钟高达1GHz，包含浮点引擎，片上缓存，计数器，定时器等），以及种类广泛的硬内核接口功能（SPI，I2C，CAN等），还有一个硬内核的动态内存控制器，所有这些组件都利用大量传统的可编程构造和大量的通用输入输出（GPIO）引脚进行了性能增强。（即将在16nm节点推出的一款SoC FPGA据称包含四内核的64位ARM Cortex-A53处理器，双内核32位ARM Cortex-R5实时处理器，以及一个ARM Mali-400MP图形处理器。这些可不是你祖母时候的FPGA哦！）
传统的嵌入式系统架构师可能将其中一个器件放置在电路板上，并将它用作传统的高性能双内核ARM Cortex-A9微控制器。当电路板上电时，硬微控制器内核立即启动，并在任何可编程构造完成配置之前就可用了。这样可以节省时间和精力，并让软件开发人员和硬件设计师同时开始开发。
一种情形是软件开发人员捕获他们的代码，在SoC FPGA的Cortex-A9处理器上运行这些代码，然后通过分析识别任何可能严重影响性能并成为瓶颈的功能。这些功能随后可能就转交给硬件设计工程师用可编程构造来实现，它们（这些功能，不是设计工程师）将使用较低的时钟频率提供明显更高的性能，而且功耗更低。
前面我们说过，硬内核实现的功能（图4所示的ARM Cortex-A9就是一种硬内核）与等效的软内核相比具有更高的性能和更低的功耗。但现在我们又说如果在硬内核处理器上运行的软件功能是个瓶颈，我们可以用可编程构造来实现，这样它就能……你理解的没错，提供更高的性能和更低的功耗。
第五节：编程方式
FPGA是由存放在片内的RAM来设置其工作状态的，因此工作室需要对片内RAM进行编程。用户可根据不同的配置模式，采用不同的编程方式。FPGA有如下几种配置模式：
1、并行模式：并行PROM、Flash配置FPGA；
2、主从模式：一片PROM配置多片FPGA；
3、串行模式：串行PROM配置FPGA；
4、外设模式：将FPGA作为微处理器的外设，由微处理器对其编程。
目前，FPGA市场占有率最高的两大公司Xlinx和Altera生产的FPGA都是基于SRAM工艺的，需要在使用时外接一个片外存储器以保存程序。上电时，FPGA将外部存储其中的数据读入片内RAM，完成配置后，进入工作状态；掉电后FPGA恢复为白片，内部逻辑消失。这样FPGA不仅能反复使用，还无需专门的FPGA编程器，只需通用的EPROM、PROM编程器即可。
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