FPC电路板生产中常用的模切辅材简析：
1、FR4-质地较硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接处的反面，作为加强，方便焊接稳定可靠；
2、PI胶带-质地较软，可弯曲，主要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔；
3、钢片-质地硬，功能与FR4一样，用于焊接处补强，比FR4美观，可接地，硬度较FR4高；
4、TPX阻胶膜-一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜，用于线路板压合工序，经专门的工艺设计，可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上，具有良好的阻胶、塞孔效果。
5、EIM电磁膜-贴于FPC表面，用于屏蔽信号干扰；
6、导电胶-用于钢片与FPC的连接压合，导电，可实现钢片接地功能；
7、3M胶纸-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4与FPC粘贴，以及FPC与客户产品组装固定；
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