多种存储器、连接以及封装选项的Cortex-M3 MCU （TI）
全新 Stellaris ARM Cortex-M3 MCU 可降低整个平台价格，推动能源、安全以及连接等应用领域的创新发展
德州仪器推出的 基于 Stellaris ARM Cortex-M3 的全新微处理器产品，扩展了旗下微处理器 (MCU) 阵营，从而为开发人员满足嵌入式设计需求提供了更高的灵活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括针对运动控制应用、智能模拟功能以及扩展的高级连接选项等的独特 IP，可为工业应用提供各种价格／性能的解决方案。此外，该产品系列还可提供更大范围的存储器引脚兼容以及最新紧凑型封装，可显著节省空间与成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的规模效应之中，由此带来的高效率可使整个 Stellaris 系列的价格平均下降 13%。TI 综合 StellarisWare 软件可为每款器件提供支持，从而可加速能源、安全以及连接市场领域的应用开发。
扩展型 Stellaris ARM Cortex-M3 MCU 系列的特性与优势：
• 引脚兼容的高度灵活性可充分满足存储器存储容量以及扩展性连接的需求：
o LM3S1000 系列：8 款全新 MCU可提供高引脚数以及通用实时处理功能；
o LM3S3000 系列：5 款全新 MCU 可提供 USB 器件、USB 主机／器件以及 USB OTG支持；
o LM3S5000 系列：14 款全新 MCU 不但可提供 USB 器件、USB 主机／器件与 USB OTG 支持，而且还可提供 Bosch 2.0 A/B CAN 支持；
o LM3S9000系列：2 款全新 MCU 可支持 10/100 以太网 MAC+PHY、USB OTG 以及 Bosch 2.0 A/B CAN。
• ROM 中的 StellarisWare 软件可保存闪存、节省时间并简化开发；
• 高达 80 MHz 的时钟速度；
• 具有单周期闪存与高达 50 MHz SRAM 存储的优化存储器性能；
• 运动控制选项包括 QEI、PWM 以及直接运动控制故障信号；
• LM3Sxxx 系列采用最新紧凑型 48 引线 QFN 封装，可满足小型嵌入式应用的需求。
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