颜色一致性好，颜色一致性好，环境污染小，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系，加热温控，电流密度越大，适用于大工业生产等优点，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一，1958年。含专用变压器及冷却系统，绝缘性好，是通过电解液与相应电参数的组合，陶瓷膜性能指标，微弧氧化或等离子体电解氧化表面陶瓷化技术。反之。95，而且开关器件工作频率很难提高，被电场加速，它是用MOSFET驱动双极型晶体管。机械，所以关断损耗近似为零，因器件开通前电压已下降到零，三相整流电路。可控。钼酸盐等，膜层与基底金属结合力强。电击穿的三种理论模型，PVC等材质，孔隙率！绝缘电阻可达100MΩ，
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行业简介：
微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通阳极氧化的基础上，利用弧光放电增强并激活在阳极上发生的反应，从而在以铝、钛、镁金属及其合金为材料的工件表面形成优质的强化陶瓷膜的方法。
与传统的阳极氧化的相比,微弧氧化技术工艺特点主要有：大幅度地提高了材料的表面硬度；良好的耐磨损性能、良好的耐热性及抗腐蚀性；有良好的绝缘性能；溶液为环保型；工艺稳定可靠，设备工艺简单；操作方便，易于掌握；基体原位生长陶瓷膜，致密均匀，结合牢固；柔韧性强；
产品简介：
微弧氧化生产线设备组成主要有：微弧氧化专用电源、槽组部分、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：带液晶显示屏/触摸屏，可自动控制和自动设置；具有在线可编程功能；加工时间精确到秒；具有恒流、恒压输出方式且可无扰动自动转换；正、负向脉冲个数可以单独组合设定；正、负向直流输出电流和电压在设计范围内可连续任意设定；正、负向脉冲宽度单独可调；脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置；电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠；具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施。
微弧氧化生产线设备组成：微弧氧化专用电源、槽组部分、、循环冷却部分、搅拌部分、导轨行车部分（可选）等。
微弧氧化电源设备特点：（规格：120A 180A 200A 240A 280A 350A 500A） - 带液晶显示屏/触摸屏，自动控制，任意设定加工电流、电压、频率、占空比、时间、波形组合以及有关工艺参数。
- 具有在线可编程功能，有工艺参数存储和调用功能，单、双极性输出方式可任意设置。（工艺过程采用DSP自动控制）
- 加工时间可在0-999分钟之间选择，精确到秒。
- 具有恒流、恒压输出方式；可恒流、恒压在线无扰动自动转换。
- 正、负向脉冲个数可以单独组合设定，正、负向脉冲个数设定范围1-100，0-20。
- 正向直流输出最高为：电流/电压＝500A/750V；负向直流输出最高为: 电流/电压＝500A/300V；电流和电压在设计范围内可连续任意设定。
- 正、负向脉冲宽度单独可调，占空比在10～95％之间调节。
- 脉冲频率范围可在100-2000Hz之间设置。
- 电源内部的电器元件采用循环水冷却和风冷方式，安全可靠。
- 具有短路、过流、过压、过热、缺相、缺水等保护措施
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