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芯片脚低开窗有无必要

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 楼主| hwpga 发表于 2018-11-12 16:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片
本帖最后由 hwpga 于 2018-11-30 18:04 编辑

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 楼主| hwpga 发表于 2018-11-12 16:14 | 显示全部楼层
本帖最后由 hwpga 于 2018-11-30 18:04 编辑

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 楼主| hwpga 发表于 2018-11-14 11:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 hwpga 于 2018-11-14 20:11 编辑

这2种应该是见过最多的了，还有别的技巧我不知道的可以讲讲啊



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877049204 发表于 2018-11-15 08:47 | 显示全部楼层
图片太小看的不清楚
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jjjyufan 发表于 2018-11-15 09:02 | 显示全部楼层
全开窗 难看
一般做焊盘，阻焊层比焊盘多个0.1mm 即可 没必要搞太大 ，直接看见板基
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hwpga
问了,要的就是看到基板的效果,开窗大了更好些、  发表于 2018-11-30 17:33
 楼主| hwpga 发表于 2018-11-30 17:29 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2018-11-15 09:02
全开窗 难看
一般做焊盘，阻焊层比焊盘多个0.1mm 即可 没必要搞太大 ，直接看见板基 ...

好久没来了,图1的芯片开窗这叫阻焊桥
有工艺要求,不同厂的工艺不一样，批量有的脚距要>=8Mil,有的能做到4Mil
做阻焊桥板厂要加一道工序
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 楼主| hwpga 发表于 2018-11-30 18:07 | 显示全部楼层
jjjyufan 发表于 2018-11-15 09:02
全开窗 难看
一般做焊盘，阻焊层比焊盘多个0.1mm 即可 没必要搞太大 ，直接看见板基 ...

不单单是SMT贴片芯片,也可以用在DIP插槽.接口之类易连锡的地方，非常非常实用的技巧
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liusign 发表于 2018-12-7 21:22 | 显示全部楼层
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