固晶机auto bond报警bond head is clogged

登录 · 发表于 2018-11-21 16:28

892-06 asm的固晶机，手动模式可以固晶。auto bond模式第一个晶片可以bond，然后bond第二个的时候点完胶，然后焊头来回摆动几次没有吸晶bond，就报图片的故障了。停了之后再auto bond，也是第一个能焊，要焊第二个的时候，焊头来回摆动就报警了。
请问有大神知道是什么原因吗？求教，谢谢了。

发表于 2018-11-21 16:34

upup

发表于 2018-11-21 16:42

upup

发表于 2018-11-21 18:12

看手册查错误代码或联系设备生产商。根据错误提示信息分析，推测可能是胶路堵塞或温度不合适导致胶粘性过大，亦或是推胶压力不足，也可能是相关传感器输出错误导致。

固晶机auto bond报警bond head is clogged

本帖子中包含更多资源

相关帖子

浏览过的版块

永恒之光奖章

坚毅之洋流

十世金身

技术领袖奖章