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固晶机auto bond报警bond head is clogged

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楼主
185694109|  楼主 | 2018-11-21 16:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
ge, AD, 晶片
892-06 asm的固晶机，手动模式可以固晶。auto bond模式第一个晶片可以bond，然后bond第二个的时候点完胶，然后焊头来回摆动几次没有吸晶bond，就报图片的故障了。停了之后再auto bond，也是第一个能焊，要焊第二个的时候，焊头来回摆动就报警了。
请问有大神知道是什么原因吗？求教，谢谢了。

B7711FAB-4F2A-4A2C-9117-53E937CB4EA7.jpeg (133.99 KB )

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185694109|  楼主 | 2018-11-21 16:34 | 只看该作者
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185694109|  楼主 | 2018-11-21 16:42 | 只看该作者
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chunyang| | 2018-11-21 18:12 | 只看该作者
看手册查错误代码或联系设备生产商。根据错误提示信息分析，推测可能是胶路堵塞或温度不合适导致胶粘性过大，亦或是推胶压力不足，也可能是相关传感器输出错误导致。

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