对于BGA封装的FPGA的layout一直都是PCB的一个难题，BGA的深度以及层数的限制，另外一个就是同一个模块的IO管脚都需要尽量在同一个Bank中也无疑也加大了布线的难度。
以下分享一下个人的感受：
1，最外两排的管脚可以外拉出去再打孔，打孔注意对齐，尽量做到一条线上面，这样内层进线的位置更为宽敞，每层可以安排的信号数量更加多。
2，在布线之前把同一个bank的IO管脚使用2D线进行匡画出来，方便后面管脚的分配。。
3，把一些不能分配的管脚优先进行布线，并锁住相关信号。比如芯片的配置管脚，芯片一些外部输出信号，配置flash固定的管脚等
3，充分利用FPGA的Io管脚可以重分配的特性，可以不考虑原来的网络，只需要遵守同一个Bank中就行，不过一些特殊信号必须严格按照相关的信号管脚分配，比如GCLK.
3，布线时候需要注意相应bank的供电电源的电源平面的区域，防止信号出现跨分割的情况。。
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