这是主板上主要芯片的介绍,一半以上都是高通的IC,小米一直抱着高通的大腿。
主要是三星存储器芯片、ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片(骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装)、高通PM8921:高通电源管理芯片、高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络、高通WTR-1605:射频芯片、SIMG 9244B0:Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片、AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器;
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
×
|