耗散功率,管子热阻,散热器热阻,环境温度.还有其它如安装型式,冷却方式等. --------------------------------------------------------------------- davidli88 发表于 2007-11-13 21:01 技术交流 ←返回版面
5楼: 半导体器件的散热
管芯热量的散发,经过以下途径:管芯-->封装-->散热器-->环境。
每一个箭头代表一个热传递过程,每一个热传递过程都会有相应的热阻。
第一个箭头是管芯到封装的热阻,可以在datasheet中查到,以C/W表示; 第二个箭头代表器件封装表面到散热器的热阻,受接触面积、接触面光滑度、导热硅脂等因素有很大关系; 第三个箭头代表散热器到环境的热阻,受散热器材料体积、表面积、鳍形、涂层材料、颜色等有关,还与空气密度、流速有关。
实际使用中,通过了解器件表面温度及对应功耗下的封装热阻,可大致推算半导体结温。 |