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对于一般的电子商品，一般都选用FR4板材，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态后，必须能够自行熄灭的一种材料规格。目前一般电路板所用的FR-4等级材料的种类非常多，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂，加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料，其具有耐高温、阻燃、绝缘等特点。此外，基板受热后会发生弯曲，板子胀缩后会对元件产生影响，会造成电极剥离，降低了可靠性，所以应该尽量选用弯曲程度小的板材，而FR4基板材料就是一种不错的选择。 一般选择PCB厂家在基板材料时应考虑以下几点因素： (1)选择适当的玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2)耐热性高，一般要求能有250℃／50S的耐热性。 (3)平整度好，SMT中要求尽量采用弯曲程度小的板材，翘曲度要求<0.0075mm／mm。 (4)热膨胀系数(CTE)低，由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂，导致损坏元件。 (5)电气性能，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料，绝缘电阻、耐电压强度、抗电弧性能都需满足产品要求。 了解了以上几点基材选择要素，相信在选择基板材料的时候会省力不少。
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