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[封装]

怎样在AD17里做这种挖空的封装？百度了很多天也找不到方法

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ljrmm|  楼主 | 2018-12-22 16:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, AD17, AD, 软件
本帖最后由 ljrmm 于 2018-12-22 16:03 编辑

在其它软件里很容易做到的事，没想到在AD里这么难搞，百度没找到答案，，加了好几个AD的群也是没找到答案，真这么难？

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沙发
877049204| | 2018-12-23 10:34 | 只看该作者
AD快速覆盖圆形或者其他形状铜皮的方法
https://bbs.21ic.com/icview-2603174-1-1.html?fromuser=877049204
(出处: 21ic电子技术论坛)

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板凳
zcxhe| | 2018-12-23 12:25 | 只看该作者
用KEPP-OUT LAYER画外观，再覆铜，然后打散覆铜，删除不需要的，就行了。


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