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[封装]

怎样在AD17里做这种挖空的封装?百度了很多天也找不到方法

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楼主
ljrmm|  楼主 | 2018-12-22 16:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
877049204| | 2018-12-23 10:34 | 只看该作者
AD快速覆盖圆形或者其他形状铜皮的方法
https://bbs.21ic.com/icview-2603174-1-1.html?fromuser=877049204
(出处: 21ic电子技术论坛)

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zcxhe| | 2018-12-23 12:25 | 只看该作者
用KEPP-OUT LAYER画外观,再覆铜,然后打散覆铜,删除不需要的,就行了。


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