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热沉如何选取?热阻的计算

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a208050134|  楼主 | 2011-8-26 22:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
a208050134|  楼主 | 2011-8-26 22:17 | 只看该作者
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精华帖里的一篇 其中一个关于热沉得问题   一直不太看的明白  希望高手指点

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板凳
a208050134|  楼主 | 2011-8-26 22:33 | 只看该作者
百度百科里讲
  一般,热阻公式中,Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片的热阻
如果这样不是加散热片反而更热了   另外在一篇论坛中看到 说 “计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样”即  Rjc//Rcs//Rsa  觉得这样应该更合理一些吧  
上面的题目答案是选的 A   不解  望指教!!

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地板
ssy250| | 2011-8-27 14:53 | 只看该作者
6/13.2+70

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ssy250| | 2011-8-27 14:55 | 只看该作者
热阻是线性量可以直接相加,工作半小时,早就建立平衡了,不用考虑热容的问题了

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ssy250| | 2011-8-27 14:56 | 只看该作者
错了,是6*13.2+70~~

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zjp8683463| | 2011-8-27 15:41 | 只看该作者
同6楼

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batsong| | 2011-8-27 16:19 | 只看该作者
散热相当于串连。所以是相加乘以功率加环境温度

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gdshx| | 2011-8-27 19:41 | 只看该作者
加散热片温度会更低,如果不加散热片,芯片外壳到空气的热阻会比Rcs+Rsa更大,所以你的疑问不成立,计算方法同六楼!

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virtualtryon| | 2011-8-27 22:19 | 只看该作者
这样热阻相当于串联了,总的热阻是13.2度/W,6分钟后应该是热平衡了,所以总的温升为13.2*6=79.2,工作温度为149.2度.

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