本帖最后由 dirtwillfly 于 2019-1-8 18:49 编辑
内容概要 德州仪器(TI) 产品线的SimpleLink Wi-Fi CC3200 和 CC3100是一颗针对广大物联网 (IoT) 市场的嵌入式 Wi-Fi 芯片。TI SimpleLink Wi-Fi 拥有简单易用的软件构架和实例程序，芯片采用 0.5mm 间距的 64管脚QFN 封装，支持单端射频链路，大大降低了射频电路板设计的门槛。对终端用户来说，既可以选择采用射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BOM成本更低的芯片贴板（COB, Chip on Board）的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。 本应用文档针对CC3200和CC3100自2014年7月投放市场以来，广大用户在电路板设计开发中遇到的常见问题，重点讲解电路板的设计重点，以及这些设计细节对最终产品Wi-Fi 性能的影响。
6131.DN CC3x00 design guildline_CN_01.pdf
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