DSP板的电磁兼容设计应特别注意的一些问题

发表于 2019-1-10 09:56

发表于 2019-1-10 09:59

虽然给不出啥意见和建议，这个话题感兴趣，帮楼主多顶顶

发表于 2019-1-10 10:02

电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，也要使干扰减少到最小。如果一个DSP系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。(1) 对其它系统不产生干扰；(2) 对其它系统的发射不敏感；(3) 对系统本身不产生干扰。

发表于 2019-1-10 10:05

主要还是楼上说的干扰问题

发表于 2019-1-10 10:10

这个属于说起来容易做起来难的类型的

发表于 2019-1-10 10:13

这个概念性的东西总结的还是可以的

发表于 2019-1-10 10:16

关于这个问题的话题太多了，主要关键还是要处理电源、地平面，高速的、关键的信号在源端串接端接电阻，避免信号反射吧。

发表于 2019-1-10 10:20

DSP中的干扰主要来源电磁干扰是通过导体或通过辐射产生的

发表于 2019-1-10 10:23

电源的设计要合理。

发表于 2019-1-10 10:27

可以使用一些EMC的芯片。

电磁兼容的设计是很重要的一环节的。

发表于 2019-1-10 10:31

布线设计
电路元件和器件之间的电气连接

发表于 2019-1-10 10:34

信号完整性PCB上的信号完整性问题主要包括时延，阻抗不匹配，地弹跳(Ground Bounce) ，串音等。信号完整性问题会影响电子器件的稳定工作。

发表于 2019-1-10 10:37

注意电源对芯片的影响

外界信号的处理影响处理的。

发表于 2019-1-10 10:47

唉，还是没有什么结果，算了，先结贴吧，多谢大家啦

发表于 2019-1-10 16:02

来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的窜扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，己严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

发表于 2019-1-10 16:02

电磁干扰是通过导体或通过辐射产生的

发表于 2019-1-10 16:02

DSP中的共阻抗耦合问题

发表于 2019-1-10 16:03

电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多

发表于 2019-1-10 16:03

没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的

发表于 2019-1-10 16:03

在高频应用中，最好采用多点接地