ST将于Embedded World 2019前发布用于STM32的Linux软件包，A7双核

发表于 2019-1-14 01:23

具体配套了那些系列，还是推出STM32的Cortex-A系（可能是传说中的双核A7），BSP完善程度以及是否有推出上手视频等相关问题，有待发布那天公布。

ST先卖了个关子，整个小视频让大家猜^_^

有一点是肯定的，Embedded World 2019是全球顶级嵌入式展会，将于2月底举办，各大软硬件厂商都会拿出看家本领。

视频：https://v.qq.com/x/page/g0826dm2vru.html

发表于 2019-1-14 10:30

不错；

发表于 2019-1-14 15:14

期待。

发表于 2019-1-22 21:07

关注

发表于 2019-2-2 15:42

楼主的消息总是这样灵通

发表于 2019-2-2 15:58

真是一个好消息啊

发表于 2019-2-2 16:09

A7双核啊好高级

发表于 2019-2-2 23:45

是不是说开发方式比m3.m4完全不一样了？

发表于 2019-2-3 11:32

没太明白说的是适用于A7核的Linux软件包吗

发表于 2019-2-3 15:53

非常感谢楼主分享

发表于 2019-2-3 15:59

请问 bsp是指的什么意思啊我不太明白

发表于 2019-2-3 16:23

八层楼发表于 2019-2-3 15:59
请问 bsp是指的什么意思啊我不太明白

板级支持包(BSP)(Board Support Package)是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层，一般认为它属于操作系统一部分，主要是实现对操作系统的支持，为上层的驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，使之能够更好的运行于硬件主板。

发表于 2019-2-7 17:32

本帖最后由 grant_jx 于 2019-2-7 17:34 编辑

QQ浏览器截图20190207173333.png

难道是这货？STM32MP157c

发表于 2019-2-9 10:54

观海发表于 2019-2-3 16:23
板级支持包(BSP)(Board Support Package)是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层，一般认为它属 ...

非常感谢解答

发表于 2019-2-9 10:58

八层楼发表于 2019-2-9 10:54
非常感谢解答

客气了举手之劳

发表于 2019-2-13 01:40

grant_jx 发表于 2019-2-7 17:32
难道是这货？STM32MP157c

有可能是这个。

发表于 2019-2-13 12:36

ST要出Cortex-A系列的MPU，这个的确蛮期待的，这样竞争力更强了

发表于 2019-2-13 15:58

lihui567 发表于 2019-2-13 12:36
ST要出Cortex-A系列的MPU，这个的确蛮期待的，这样竞争力更强了

以前就有，16年的时候发布过一款双核A7+M3的处理器STA1295，不过是面向汽车级的音视频处理，数字仪表

发表于 2019-2-14 10:12

Accordo5，汽车领域的专用的。

@yoyofair · 发表于 2019-2-15 15:38

2月底快到了，还没看见动静。

[STM32H7] ST将于Embedded World 2019前发布用于STM32的Linux软件包，A7双核

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