这种独立的贴装方式就是SiP吗？

只看该作者 · 2019-1-18 14:17

本帖最后由 Hoseatec 于 2019-1-18 14:30 编辑

这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
请问：
这是不是SiP技术实现的？
模块使用的是BGA方式贴装在底板上？
自己可以使用常规的方法，比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗？

3万 · 2019-1-18 17:09

1、是
2、是
3、不清楚。对这种封装不熟悉。
可以参考这个介绍http://www.sohu.com/a/198551833_468626

只看该作者 · 2019-1-18 18:31

dirtwillfly 发表于 2019-1-18 17:09
1、是
2、是
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

谢谢，今天查了一天SiP，个人没有专业工具似乎不能搞出来。

1万 · 2019-1-22 08:46

自己可以搞只不过成功率不高而已
你就相像成一个BGA 过2次炉

只看该作者 · 2019-1-22 10:45

jjjyufan 发表于 2019-1-22 08:46
自己可以搞只不过成功率不高而已
你就相像成一个BGA 过2次炉

谢谢回复，我身边朋友也说这种适合大公司，量大不在乎钱的产品才这么搞，
除此之外，
邮票孔：适合管脚少量，拆卸改换维修也不方便
板对板：改换方便，但占用PCB面积
类Mini-PCIE：需要质量高的连接器，否则易变形，而且也占用PCB面积

就这种BGA方式，省面积，适合多脚，易散热，路径短，而且个人感觉美观大方。
如果个人有回流焊炉或者小型贴片机就好了。

1万 · 2019-1-22 10:56

Hoseatec 发表于 2019-1-22 10:45
谢谢回复，我身边朋友也说这种适合大公司，量大不在乎钱的产品才这么搞，
除此之外，
邮票孔：适合管脚少 ...

我有贴片机和炉子，可以给你试试哈，

这种独立的贴装方式就是SiP吗？

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