成品放在仓库里，IC会损坏吗？

只看该作者 · 2011-8-30 10:27

本帖最后由 zjh006 于 2011-8-30 10:28 编辑

前段时间出了20K OTP的IC，昨日客户告之，出货前抽检发现有部分成品无任何功能（客户强调入库前成品已经100%检测过），然后将库存全检，总共检出5个不良品，经检测，发现5片IC均已损坏，不能工作，有些甚至VDD和VSS已经短路。然后客户认定，IC性能不稳定，抗静电能力太差。将该问题反馈至IC厂商，IC厂商认为可能是生产过程中导致的损坏，客户没有全检而进入仓库。大家有没有遇到过类似的问题？这类的问题该如何去认定，究竟是客户漏检还是IC确实在储存过程中损坏了？
补充说明：该方案比较简单，外围元件很少，晶振一个，电容一个，按键几个，LED,电池供电，存放在仓库时没有安装电池。这批货在仓库存放大约一个月时间。

2万 · 2011-8-30 14:21

ESD问题可能是制造环节，也可能是储存、运输环节，在使用环节中出现也很常见，设计中本身需要有一定的抗ESD保护设计，在产品各个环节中也应该中有对应的措施保护。

基本目前的状况，不能确定是哪个环节出问题。

另，是否是ESD造成的损害，只要一开片拍照，是很容易分辨的，建议和IC厂家沟通，请其协助开片分析，如果找第三方分析的话，一般芯片大概在8000元*币/片。

只看该作者 · 2011-8-30 16:08

IC厂商有开片分析，给出的结论是：“Decap 開封膠分析後, 可由顯微鏡看到IC 有 Damage 現象.此Damage 應该是造成IC 不良的主要原因”.但是却不能确定是哪个环节造成了损伤。

2万 · 2011-8-30 17:05

1、Damage只代表有损坏，但并一定是ESD损害，也可能是大电流冲击造成的，所以要让厂家给出报告是ESD造成还是大电流等造成，在开片后的透镜图像下，这一般还是比较容易区分是ESD还是电流烧坏的。
2、如果确定是ESD造成的损害，则应该去查找从制程到用户仓库、使用中是否存在ESD危险源，并分析这些危险源可能造成的危害，一般是可以得到一定结论的。