关于PCB工艺咨询

发表于 2011-8-30 10:52

2层板,2面贴片,单面插件。正面正常贴片，反面做红胶，跟插件一起过波峰焊。PCB有些铜帛加锡，请问下布板有些啥讲究，担心加锡的线路会挂锡粘粘，影响到贴片，怎样做修整的工作量小？谢谢各位！！！

发表于 2011-8-30 13:36

这个还是直接跟加工厂家沟通一下比较好。

发表于 2011-8-30 13:48

现只是画板，请高人给点建议:D

发表于 2011-8-30 14:52

SMT和DIP混装板的引脚方向最好一致，这样防止过波峰焊时形成焊锡粘连。

你可以想象一下，一排焊脚通过焊锡波峰时，肯定是焊脚一排一排和波峰成垂直时，最不容易导致焊锡粘在一起。

使用红胶工艺时，SMT焊盘要适当加大。

为便于波峰焊时导轨夹住板子，在板的边缘应该留出一定的工艺边。
如果采用拼板，要注意拼板的分板微割槽的设置，要注意PCB在波峰焊设备里面是高温状态，很容易高温变形，分板微割槽因为PCB板上元件重力和高温变形的原因，会容易形成呈现U型状，所以怎么拼板也是有学问的。

发表于 2011-8-30 14:53

几句话说不清楚，最好是让你的工艺技术人员对着你的PCB给你讲一讲。

发表于 2011-8-30 15:56

谢谢叶工！！！刚开工，木有工艺人员板子很大，不拼版铺铜有问题吗？

发表于 2011-8-30 17:01

谢谢叶工！！！刚开工，木有工艺人员板子很大，不拼版铺铜有问题吗？
cgkdxx 发表于 2011-8-30 15:56

如果要过波峰焊，大面积铺铜最好采用网格状，防止大面积铜皮受热后的变形。

如果面积不大，或者虽然面积比较大，但被分割成了几个比较小的部分则可以不用网格状，但建议在这些铺铜上使用过孔贯通上下层，也进一步降低地层阻抗，并且增加了散热效果。

发表于 2011-8-30 17:19

:)多谢叶工！！！

发表于 2011-8-30 17:39

过波峰确实需要尽量避免大面积铜箔，加锡的铜箔附近则要避免放置元件，脚位密集的元件需布置在回流焊面，波峰焊面只能布置宽脚距的器件。

发表于 2011-8-31 08:09

:)多谢两位高人!!!

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