ESD保护

发表于 2019-2-14 09:35

各位大佬，ESD保护器件是放置在接口处好还是芯片管脚附近好

发表于 2019-2-14 09:49

通常建议放在接口处

发表于 2019-2-14 13:25

ESD 主要有两种类型：接触型（如插座）和空气放电型（如外壳缝隙）。

1. ESD 保护器件主要针对接触型，应放在离静电入口最近的地方，即插座的管脚处（接口处）
2. 空气放电型的静电，主要依靠结构设计来保证静电无法到达线路板。
如指标为 4KV 空气放电，按经验 1KV / 1cm，结构设计时要求外壳缝隙到线路板的最短静电路径大于 4 cm 。

发表于 2019-2-14 21:26

我的经验是容易受到干扰的IC附近加被ESD坑过说多都是泪啊

发表于 2019-2-15 13:49

顶一下。

发表于 2019-2-15 19:33

我觉得这个要你的干扰源是对哪部分有害就用处理哪部分！

发表于 2019-2-15 21:26

静电，包括雷电，除非咱们想抓雷电来用，否则，当然让他滚远点为佳，
原则上，对于外来干扰的疏导应该远离重要元件甚至整个电路，而对于由内部发生的噪动，就应该紧贴元件才能够充份退耦。

[电子元器件] ESD保护

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