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喷三防漆之后某部分电路工作异常

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pleee|  楼主 | 2019-2-19 14:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 pleee 于 2019-2-19 14:56 编辑

已经小批量测试的pcb板,在喷三防漆之后,以太网电路部分W5500的晶振不起振,没喷三防漆的板子的晶振能正常起振。使用的晶振是25Mhz无源晶振。现在有如下几种现象:
①使用镊子戳开三防层,镊子触碰到晶振旁边的焊盘,晶振有时候会起振。
②有问题的板子清除三防层并且更换晶振后,能重新恢复工作。(怀疑晶振没有坏,而是晶振底下渗入了三防,所以要更换新的晶振)
板子是四层板,晶振底下有完整的GND层,晶振外壳接地,晶振周围一圈有包地。现在怀疑是一下几种情况。
1、所使用的三防漆有质量问题。
2、三防漆没有干透。(这个可能性应该不大,应为使用60°烘干后测试的)
3、晶振所使用的为18pf电容,三防漆覆盖之后,导致电容容值发生改变使得晶振难以起振。4、板子上同样有另一块25Mhz晶振给stm32f429工作使用的,使用的是22pf电容,这个晶振喷涂三防之后就没有问题。布局上两块25mhz晶振也都基本一致。
请各位前辈帮忙分析一下,谢谢。

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朱跃收 2019-2-20 16:39 回复TA
应该是三防漆的问题,我们也有类似问题出现,做的是传感器,温度经常出现0.0度。 

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沙发
mohanwei| | 2019-2-19 14:48 | 只看该作者
焊接问题。
你把有问题的板除漆后,吹下晶振,重新焊上去看看。
另外如果板子是双面贴的,要保证晶振那面是最后过回流焊的。也就是晶振在顶层就先贴底层;晶振在底层就先贴顶层

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pleee 2019-2-19 14:52 回复TA
用的是3225-4p的晶振,epson的,这种封装焊接比较简单,我觉得不应该是焊接的问题。 
板凳
pleee|  楼主 | 2019-2-19 14:50 | 只看该作者
mohanwei 发表于 2019-2-19 14:48
焊接问题。
你把有问题的板除漆后,吹下晶振,重新焊上去看看。
另外如果板子是双面贴的,要保证晶振那面是 ...

全部是手工焊接的,焊接的板子都测试正常,只要一喷涂三防就出问题。

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地板
cjseng| | 2019-2-19 14:58 | 只看该作者
三防漆干透时产生的应力问题,另外,我这里使用三防漆,都是用紫外灯固化的,不是烘干。

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pleee 2019-2-19 15:07 回复TA
三防漆一般都是烘烤加速固化吧,我这里也有紫外线固化胶,用紫外灯照射下几分钟就干了。 普通的三防漆用紫外线照射也有用吗 
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你瞅啥| | 2019-2-19 15:24 | 只看该作者
丙烯酸酯三防胶不都是紫外固化的吗?

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pleee 2019-2-19 15:34 回复TA
现在用的是自喷式的三防漆,不是丙烯酸酯三防胶。但是这几类包括UV胶,我涂过的应该都固化了。 
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yueguang3048| | 2019-2-19 15:35 | 只看该作者
上晶体局部PCB和原理图

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mohanwei| | 2019-2-19 15:45 | 只看该作者
pleee 发表于 2019-2-19 14:50
全部是手工焊接的,焊接的板子都测试正常,只要一喷涂三防就出问题。

这种用法+故障现象,像是三防漆绝缘绝缘程度不够

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mohanwei 2019-2-19 15:59 回复TA
@pleee :我们的用法是分4次,每次喷完,固化后,再喷下一次。不过目的只是为了更厚的涂层。应该不是烘干的问题 
pleee 2019-2-19 15:51 回复TA
介电强度≥21KV/mm。 对比其他材质三防漆的介电强度的确稍微低一点,其他三防漆一般25~35之间。但是这个影响真的有这么大吗,还是因为我涂的三防没有彻底干透。 
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mohanwei| | 2019-2-19 15:47 | 只看该作者
可以做一下实验:直接喷三防漆,不固化,多次通电

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pleee 2019-2-19 16:12 回复TA
@mohanwei :问题已经解决,我在楼下说明了一下 
mohanwei 2019-2-19 16:01 回复TA
@pleee :新喷一点马上测呢? 
pleee 2019-2-19 15:59 回复TA
@mohanwei :直接用万用表测不出阻值,估计是三防漆表面已经完全固化了,直接测测不出来。但是三防漆内部还是有点柔软,估计里面的阻值没有表面那么大 
mohanwei 2019-2-19 15:52 回复TA
@pleee :没见过这么厉害的三防漆……用万用表指针靠近一点,电阻档量一下看看电阻大概是什么级别? 
pleee 2019-2-19 15:48 回复TA
刚做过,没喷三防的板子一切正常,喷了之后晶振立马停振。多次通电依旧无效。 
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liujieshui| | 2019-2-19 15:53 | 只看该作者
  估计跟晶振负载电容有关。

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liujieshui 2019-2-19 16:12 回复TA
@pleee :都可以的。 这样计算: 晶振的匹配电容参数 = 晶振负载电容*2 - 寄生电容(几pF)。 我的设计参数, 晶振负载电容20pF,两个匹配电容取33pF。 晶体负载电容变了,匹配电容相应调整即可。 还是搞不定的话,可以联系晶振厂,他们有设备测试 
pleee 2019-2-19 16:02 回复TA
我现在使用的这款晶振规格书上推荐的是20pf的负载电容,但是我手头没有这个电容了,使用的是18pf的电容。而且不喷三防是好的,一喷三防就有问题,真的会有这么大的影响吗。 
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pleee|  楼主 | 2019-2-19 15:57 | 只看该作者
yueguang3048 发表于 2019-2-19 15:35
上晶体局部PCB和原理图

这是晶振部分的布局,晶振原理图的话是W5500官方手册给出的电路,R60是1M电阻,一般不焊接。背面是完整的地平面。晶振是EPSON的25Mhz晶振

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chenyong123 2019-2-20 17:51 回复TA
一般看主芯片内部结构决定加不加1M电阻。 
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pleee|  楼主 | 2019-2-19 16:11 | 只看该作者
好了,问题已经解决了。经过测试发现R60这个1M电阻不能省略。官方规格书上也是推荐了使用这个电阻。电路原理图不是本人画的,pcb布局是自己做的,平时调试没有发现问题,所以这边电路没有细查。看来很多地方还是需要注意啊

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liujieshui| | 2019-2-19 16:13 | 只看该作者
pleee 发表于 2019-2-19 15:57
这是晶振部分的布局,晶振原理图的话是W5500官方手册给出的电路,R60是1M电阻,一般不焊接。背面是完整的 ...

设计没什么问题。

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liujieshui| | 2019-2-19 16:14 | 只看该作者
pleee 发表于 2019-2-19 15:57
这是晶振部分的布局,晶振原理图的话是W5500官方手册给出的电路,R60是1M电阻,一般不焊接。背面是完整的 ...

从生产的角度,地焊盘最好热焊盘,否则,回流焊时,受力不一样,电阻容易翘起来。

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pleee 2019-2-19 16:21 回复TA
这个我也纠结过,以前待的单位pcb的风格都是用全焊盘,所以养成那个习惯了。当时因为用花焊盘被教育过,所以后来就改用全焊盘了,只不过以前工作都是画军工的通信板,当时全公司都是用全焊盘的画法 
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yueguang3048| | 2019-2-19 16:30 | 只看该作者
pleee 发表于 2019-2-19 15:57
这是晶振部分的布局,晶振原理图的话是W5500官方手册给出的电路,R60是1M电阻,一般不焊接。背面是完整的 ...

1.PCB上问题不大

2.负载电容=[(C1*C2)/(C1+C2)]+Cic+△C ,C1,C2为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic集成电路内部电容+△CPCB上电容经验值为3至5pf。

怀疑是刷三防漆后,改变了△C。
3.不改变C54 C57,焊接上R60(1M),再刷三防漆测试一下。

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runningwzf| | 2019-2-19 16:47 | 只看该作者
漆的问题,我们以前也遇到过。后来换了漆就可以了

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pleee 2019-2-19 16:50 回复TA
油漆应该只是诱因,本质因素还是在于R60电阻,如果不焊接的话,晶振的激励信号太弱了 
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liujieshui| | 2019-2-19 16:54 | 只看该作者
pleee 发表于 2019-2-19 16:11
好了,问题已经解决了。经过测试发现R60这个1M电阻不能省略。官方规格书上也是推荐了使用这个电阻。电路原 ...

加电阻可以更好的起振。

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17
qinlu123| | 2019-2-19 19:03 | 只看该作者
貌似这么多年我晶振从没加过电阻,可能我用的晶振频率低吧都是8M 12M 25M的

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18
你瞅啥| | 2019-2-19 19:14 | 只看该作者
qinlu123 发表于 2019-2-19 19:03
貌似这么多年我晶振从没加过电阻,可能我用的晶振频率低吧都是8M 12M 25M的

这个电阻有信心的IC厂家在推荐电路上就没有,说明内置的反馈电阻一致性很好。心虚的厂家会推荐安装这个电阻,可能自己都觉得不靠谱。

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19
yangxf1217| | 2019-2-20 13:17 | 只看该作者
谢谢分享

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20
hobbye501| | 2019-2-20 13:57 | 只看该作者
我们也遇到晶振问题,超声波后 晶振异常

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