表面处理方式注释： 喷锡 喷锡铅合金是一种最低成本PCB表面有铅工艺，它能保持良好的可焊接性。但对于精细引脚间距(<0.64mm)的情况，可能导致焊料的桥接和厚度问题。
无铅喷锡 一种无铅表面处理工艺，符合“环保”要求的产品。
沉锡 化学沉锡工艺表面相对于喷锡要平整，共面性较好。沉锡最大弱点是寿命短，尤其存放于高温高湿环境下时.Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。
沉金 一种通过化学方法在铜表面镀上镍（Ni）/金（Au）工艺。此种工艺PCB表面非常平整，共面性很好，按键、接触面非他莫属。另外，此种工艺可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的Ni。由于此种工艺共面性较好，对于细间距引脚(如0.5mm间距的BGA）建议采用此种工艺。
镀金 通过电镀的方法在铜表面镀上镍（Ni）/金（Au）。从成本上考虑，整板镀金工艺则比喷锡便宜。
沉银 化学镀银表面工艺。这种处理工艺铜表面在银的密封下，大大延长了寿命，另外沉银的表面很平，而且可焊性很好。劣势在于成本较高。
有机涂覆工艺OSP/防氧化处理 由于还存在可焊期短、发粘和不耐焊等问题，建议不宜选用 .
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