继封装AM335x之后， Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片，集成DDR3L等

发表于 2019-2-26 12:02

说明：
1、这家公司之前封装的AM335x芯片OSD3358已经用于PocketBeagle，BeagleBone Blue和BeagleBone Black Wireless
2、新封装的芯片OSD32MP15x大小与原芯片STM32MP1大小一样，仅仅为18mm X 18mm。
3、芯片样品将在今年第三季度上市，第四季度完成量产。
4、地址：https://octavosystems.com/2019/02/25/stm32mp1-system-in-package

数据手册：

OSD32MP15x-Datasheet.pdf (1.43 MB, 下载次数: 17)

layout指南：
https://octavosystems.com/app_notes/osd32mp15x-layout-guide/

介绍：
集成STM32MP157C，1GB的DDR3L，4KB的EEPROM，ST自家专用于STM32MP1的电源管理芯片STPMIC1等。

规格：

之前封装的AM3358

PocketBeagle

BeagleBone Blue

BeagleBone Black Wireless

发表于 2019-2-26 12:03

多谢分享啊

发表于 2019-3-8 10:59

手工焊接是不行的了啊

发表于 2019-3-8 11:01

现在能选择的手工焊接的封装很少了

发表于 2019-3-8 11:57

真是好板子啊

[信息] 继封装AM335x之后， Octavo出STM32MP1的SiP封装芯片，集成DDR3L等

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