stm8 汽车电子MCU方案

只看该作者 · 2019-2-26 19:29

意法半导体公司推出的STM8A是一款专门用于满足
汽车应用的特殊需求的8位Flash微控制器。TM8A 8位
微控制器STM8AF扩大了微控制器在过程变化中的控制
功能，严格执行AEC-Q100汽车产质量标准，实现零缺陷
率的终极目标。这些模块化产品提供了真数据EEPROM
以及软件和引脚兼容性，适用的程序存储器尺寸范围为
8kB一256kB和20引脚-128引脚封装。所有器件的工作
电压均为3V一5V，并且其工作温度扩展到了145。C。工艺
的变化不影响数据表的电特性和功能特性，客户无需更改
软硬件设计

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sTM8A主要特性
·集成式真数据EEPROM
一内部监控器电路：加电复位、窗式看门狗和标准看门狗
定时器、电源掉电复位
一集成式、工厂预校16MHz和128kHz RC振荡器
一注入式鲁棒型I，O
·开发周期短
一产品线兼容性实现了应用可升级性
一高级开发工具
一Flash程序存储器，可以轻松实现软件开发和产品资格
认证
·应用能力和鲁棒性
一高效的STM8内核，在16MHz的频率下可以实现
10MIPS的性能
一应用安全性高，有独立的看门狗定时器、时钟安全系统
一所有产品均具有LIN 2．0和自同步功能
·设计寿命
一新式内核和外设
一先进技术
一电源电压3．3V和5V
一最高工作温度为145℃

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STM8A-DISCOVERY可以帮助使用者发现STM8AF
和STM8AL汽车微控制器系列的功能特点，并通过两个专用应用电路板、开发应用程序，可通过LIN网络，将两个
专用应用电路板连接在一起。

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STM8AF板可以执行CAN和LIN通信，其MCU
供电电压为5V，并可以通过集成收发器连接到的网络
上。

只看该作者 · 2019-2-26 19:31

STM8AL板通过收发器来管理LIN从通信(slave
communication)，并采用一个4位数字LCD显示屏和供
电电压为3．3V的MCU，能提供低能源模式。

只看该作者 · 2019-2-26 19:32

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考原理图(1)

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参考原理图(2)

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板上ST-LINK～2包括调试和编程，方案特点
主板供电：通过5V USB总线内置双ST662A升压转换器，当通
过USB端口供电时，提供12V直流外部应用程序的电源VBAT(14VDC)
·16MHz的HSE XTAL晶体振荡器
·L99PM62GXP LIN和高速CAN，
SPI控制接口和高边驱动器电源管理lC
·两个按钮(USERl和USER2)
·L99PM62GXP的扩展头，包括继电器、高侧输出和唤醒功能

只看该作者 · 2019-2-26 19:36

STM8AF专用板的特点
·STM8AF5288T64kB Flash闪存，
2个字节的数据EEPROM的微控
制器，LIN，CAN，48-pin封装
·七个指示灯
一LDl(红，绿)，USB通信
一LD2(红色)，5V电源
一五个用户LED灯LD3(红色)和
LD4，及LD7(绿色)
·RVl电位器的ADC外设
·扩展头的MCU连接(全端口B，免
费端口引脚，RESET)

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sTM8AL专甬扳特点
·STM8AL3L68T32 kB闪存，1个字
节的数据EEPROM的微控制器，48一
pin封装的LCD
·四个LED指示灯：
一LDl(红，绿)，USB通信
一LD2(红色)，3．3V电源
一两个用户LED LD3(红色)和
LD4(绿色)
·4位数字LCD显示，包括4条显示
·MCU连接的扩展头(自由端口引脚，
RESET)

只看该作者 · 2019-2-26 19:37

Et前，Vishay IntertechnoIogy，
lnc．宣布，推出用于功率
MOSFET、microBUCK功率IC和
DrMOS产品的免费在线热仿真工具
ThermaSim 3．0版。为精确分析仿
真的温度曲线，功能强大的最新版本
ThermaSim引入了很多关键特性，
比如裸片温度对功率耗散的时间缩
放功能，定义更多的真实条件以提高
仿真精度和设计灵活性，减轻对用户
使用经验的要求

只看该作者 · 2019-2-26 19:38

其他热仿真工具只能进行封装级的仿真，而ThermaSim使用有限元
分析(FEA)技术来提高精度。这款免费在线工具在高电流、高温应用中特别有用，例如汽车、固网通信、桌
面和笔记本电脑，以及工业系统。最新版本的仿真工具还非常适合裕量小的设计，以及会受UIS(未钳位的电感开关)和汽车抛负载等瞬态情况影响的应用。

只看该作者 · 2019-2-26 19:39

ThermaSim可帮助设计者在产品原型前对Vishay Siliconix的功率MOSFET、IC和DrMOS产品进行详尽的热仿真，从而缩短上市时间。对于高可信设计，ThermaSim 3．0在很多方面提供了大量新的和改进的功能；

只看该作者 · 2019-2-26 20:47

瞬态热仿真(仅对MOSFET)对仿真的功率耗散数据进行时间缩放(最大1000级)，提高设计可靠性。这种方法可以在仿真曲线的时间段上的多个位置进行缩放，对高功率脉冲(kW级)及持续时间短(≥1as)的情况特别有用。此外，工具能够以最初MOSFET裸片面积的10％、15％或25％作为散热区，以便对低栅极驱动和漏源电压尖峰等情况进行更好的分析。改善用户体验为节省时间和消除可能的数据录入错误，ThermaSim 3．0允许用户上传Excel格式的功率曲线数据包，可根据需要的次数反复上传数据包，当需要的时候用户之间可交换仿真结果和整个设计的副本。另外，强大的工具用图形显示的方式在PCB上摆放元器件。根据“真实条件”进行仿真用户甚至可以定义更多的条件，包括在顶层和底层PCB板上的铜扩散，焊锡厚度，焊点质量，气隙，胶，隔离层的厚度，以及在PCB上或PCB外的导线端接。高效仿真异步重新加载和web接口(Ajax)，以及负载均衡和高网格解析度，能更快得到仿真结果。