对于单片机扩展片外AD和DA芯片来说，光耦隔离元件应该加在哪里？

发表于 2019-3-4 14:03

发表于 2019-3-4 14:06

加在AD之前加线性光耦，AD器件容易受到干扰

发表于 2019-3-4 18:03

加在AD之后单片机前加光耦吧，防止数字地和模拟地耦合造成单片机内窜入干扰

发表于 2019-3-4 18:05

到底是哪里呢？还有，如果采用数字地和模拟地分开，最后再通过一点相连。在Protel原理图中和最后的PCB中怎么样操作呢？

发表于 2019-3-4 18:08

还有，覆铜时会不会有什么特别操作的地方？

发表于 2019-3-4 18:12

一般加在ADC后。因为线性光耦的成本相对高，性能不是很好！采用隔离运放价格也很高。

发表于 2019-3-4 18:15

同意楼上的观点. 不过, 楼主要的是从干扰的角度看合理性.
虽然两种隔离, 各有优缺点. 我推荐在数字地和模拟地之间(单片机前)加隔离

发表于 2019-3-4 18:17

为什么？

发表于 2019-3-4 18:20

不仅是成本的原因. 另外, 虽然 AD 器件容易受干扰, 但是, 只要电源,地, 信号藕合退藕处理好,
信号传输和降噪的处理合理,加上合适的运放等, 是能够很好地得到 AD 的采样精度的.

发表于 2019-3-4 18:23

嗯，另外一个方案, 除了上面所述同样也需要处理好外, 其精度还依赖于关键器件:线性光耦或隔离运放.

发表于 2019-3-4 18:26

原来图没有区别. pcb 时, 注意覆铜时用更多段线段把两个地分开来,

发表于 2019-3-4 18:29

呵呵，只让你感觉可以相连的地方连接起来.

发表于 2019-3-4 18:32

光耦的主要作用是用来作信号隔离的吧。
避免信号的干扰。

发表于 2019-3-4 18:35

不同名地，用0欧电阻连接

发表于 2019-3-4 18:37

线性光耦或隔离运放，这样效果比较好

发表于 2019-3-4 18:42

一般场合7楼建议就可以了，环境复杂、应用复杂的情况下可以考虑ADC,DAC,模数电源及地的隔离

发表于 2019-3-4 18:45

在数字地和模拟地之间加隔离

发表于 2019-3-4 18:48

去除死铜

发表于 2019-3-4 18:51

通常不是在数字地和模拟地之间加隔离的吗

发表于 2019-3-4 18:53

结贴了，多谢大家讨论这么多哈，呵呵