高频信号布局

发表于 2019-3-13 18:40

讲座上的材料多是电源干扰问题，能否DSP问题介绍板上高频信号布局（Layout）时要注意的问题以及数字信号对模拟信号的影响问题？

发表于 2019-3-13 18:43

数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰

发表于 2019-3-13 18:46

嗯，在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件，高速数字信号尽量远离模拟部分

发表于 2019-3-13 18:51

并且应保证它们不穿越模拟地平面。

发表于 2019-3-13 18:54

注意电源和芯片的布局可能有影响。

发表于 2019-3-13 18:57

差分信号的设计也需要注意。

发表于 2019-3-13 19:02

嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家，结贴喽

发表于 2019-4-15 20:30

芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素

发表于 2019-4-15 20:30

突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件

发表于 2019-4-15 20:30

要提供丰富的接地层。

发表于 2019-4-15 20:31

要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3 维电磁场对电路板的影响。

发表于 2019-4-15 20:31

在放大器的电源端旁路电源以便降低噪声是PCB设计过程中一个很重要的方面

发表于 2019-4-15 20:32

一般说来两个并联电容就足够了

发表于 2019-4-15 20:32

模拟电路处理模拟量是通过电路的结构完成

发表于 2019-4-15 20:32

电容器的配置、数量和电容值都要根据实际电路的要求而定。

发表于 2019-4-15 20:33

在高频段，电流会选择阻抗最小的路径。

发表于 2019-4-15 20:33

PCB中长并联线的长度和信号印制线间的接近程度可以降低电感耦合。

发表于 2019-4-15 20:34

模拟电路对切换噪声最为敏感。

发表于 2019-4-15 20:34

典型的数/模混合电路相互千扰的

发表于 2019-4-15 20:34

传输线拐角要采用45°角，以降低回损