华为投资英国半导体公司XMOS

只看该作者 · 2019-3-15 14:14

本帖最后由 bear1 于 2019-3-27 18:12 编辑

华为投资英国半导体公司XMOS

　　英国《金融时报》报道，华为与德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商Xilinx等企业投资者，向英国半导体公司XMOS进行首次股权投资。
本文引用地址：http://www.**/article/201607/294243.htm

　　这3家企业参与XMOS一轮2600万美元的融资。知情人士透露，有关投资使XMOS的估值超过1亿美元。

　　华为去年已成立一支专门寻找类似投资机会的团队，目标是每年在欧洲达成两笔同类交易。

　　XMOS行政总裁Nigel Toon表示，新的投资将让该公司与华为和博世等集团建立紧密联系，未来这些集团有可能成为其大客户，藉此扩大生意。

只看该作者 · 2019-3-15 14:15

xMOS芯片可用C/C++自由定义输入/出和外设。他是如何做到用软件去实现硬件外设的功能呢？在xMOS提供的xSOFTip里有很多外设，包括以太网的MAC 、CAN、MIDI、ADA等, 通过GPIO下载并添加到自己的项目中使用，不需要CPU 干预，大大减轻了CPU 的负担。这与传统的ARM芯片去软件模拟外设完全不一样。ARM芯片去模拟串口，需要CPU 一直处理GPIO , 还要结合中断响应，处理中断等。
实时性、时间可确定性、灵活性是xMOS芯片的特点。目前xMOS有三个产品系列，通用、USB、模拟，超过100个客户，应用在音频、工业控制、马达控制、汽车等方面。