对的,屏幕面前的你没有看错,这篇**就是讲芯圣各种003之间的异同的,虽然我不想这么说,但是芯圣的003的料号的确有点乱,刚接触的人还真看不懂,有时候我都他喵的蒙圈(官方吐槽)。
芯圣HC89S003F4、HC89S003F4(带ISP版本)、HC89S003P三个,用过芯圣003的广大用户都知道,虽然HC89S003和STM8S003F3 Pin to Pin,但是烧录口不一样,而且还是可恨的4线,完全没有STM8S003F3的双线来的爽快。为了解决这个问题,工程师冥思苦想,提出了一个解决办法,那就是用ISP烧录解决,反正咱16K空间大,干脆就拿出4K空间来做Bootloader,于是就诞生了HC89S003F4(带ISP版本)。这样就完美解决HC89S003替换STM8S003F3的烧录问题。
但是近期广大工程师们还是发现,目前芯圣的HC89S003F4(带ISP版本)依旧有一些不足之处,比如说烧录速度慢啊,客户想要带ISP的版本需要提前下订单啊之类的,于此前提之下,芯圣的研发技术们决定再出一颗料号,那就是:铛铛铛铛!HC89S003P。
和刚才说的一样,HC89S003P出来的目的就是解决用户一些问题的,目前改变的有:
1、出厂自带ISP,并且把JTAG口删除掉,免去广大用户下ISP烧录订单的麻烦
2、提升了烧录速度,目前12K的代码容量烧录速度在2.5S左右,而且如果是没有烧录过的芯片速度会更快。
3、完全开放ISP协议,有需要做自升级的用户可以直接参考芯圣的协议去编写上位机,无需再自己去写Bootloader了
4、针对这次更新,芯圣重新做了上位机软件,新增了ISP自动下载小版,两个配套使用可以免拔插下载程序,加快了工程师们开发的速度,当然,这个也同时对之前芯圣其他系列的MCU支持。
说了这么多,小编我下面就给大家总结一下:
HC89S003F4 目前正常出货,芯片的资源大家可以去芯圣的官网下载www.holychip.cn。
HC89S003F4(带ISP版本) 目前正常出货,烧录口和STM8S003F3完全Pin to Pin,除空间仅有12K以外,其他和HC89S003F4一样。
HC89S003P 本版本相当于HC89S003F4(带ISP版本)的增强版,改进了之前的一些缺点:下载速度更快,ISP协议开放,出厂自带ISP固件,开发更发方便。其他的使用和HC89S003F4(带ISP版本)基本一样,另外额外提醒一下广大客户,使用芯圣的MCU之前,一定要仔细阅读规格书的使用注意事项。
目前芯圣HC89S003P已经签约线上独家代理好多芯商城作为唯一销售渠道,好多芯商城,目前已进入销售阶段。