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[技术问答]

N76S003 QFN20封装的mcu

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楼主
lilimz|  楼主 | 2019-3-22 18:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗? 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊!
沙发
zhuomuniao110| | 2019-3-22 23:39 | 只看该作者
一般都是的。

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板凳
lilimz|  楼主 | 2019-3-23 13:35 | 只看该作者

感谢感谢

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地板
21mengnan| | 2019-3-23 17:38 | 只看该作者
一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的铺铜,通过铺铜散热,并且大焊盘上要放置过孔,通过过孔将热量传导到背面增加散热面积

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捉虫天师| | 2019-3-23 19:26 | 只看该作者
N76S003?还是打错了?

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xinxianshi| | 2019-3-23 21:09 | 只看该作者

不过没有特别说明,不接应该也没事。如果有特别说明的要求接地,那要接。

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7
小灵通2018| | 2019-3-23 23:23 | 只看该作者
没看到手册介绍这个,应该不需要接地也可以。

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小灵通2018| | 2019-3-23 23:24 | 只看该作者
一般不需要接地的你接地也没事

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643757107| | 2019-3-24 23:59 | 只看该作者
我看其他单片机这个封装也是下面接了GND

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10
643757107| | 2019-3-24 23:59 | 只看该作者
而且还搞了一堆过孔。

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稳稳の幸福| | 2019-3-25 11:22 | 只看该作者
不知道这个,可以先测一下看看GND的管脚跟这个地方是不是短路的。

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12
稳稳の幸福| | 2019-3-25 11:22 | 只看该作者
用万用表测一下看看。如果这个地方是GND,那就内部跟GND的管脚连通。

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