电路板高低温循环测试的问题

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 楼主| pfeiw 发表于 2008-8-2 08:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于电路板焊接后,要进行高低温循环测试.不知这个测试优缺点如何?在哪种情况下需要进行这种高低温循环测试?个人感觉这种测试对电路板和元器件有损害!<br />
兰天白云 发表于 2008-8-2 08:22 | 显示全部楼层

模拟现场?

  
chunyang 发表于 2008-8-2 11:11 | 显示全部楼层

能经得起风雨的才是强者,道理就是这样

目的是发现并淘汰有缺陷的器件。
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