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[可配置数模混合信号电路(CMIC)] 解决芯片工程师的两大痛点

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 楼主| xiaoxianwen 发表于 2019-3-29 09:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片, 工程师, 物联网, 智能设备, 联网

看看今天的物联网和智能设备领域，你可能会觉得现在是成为芯片工程师最好的年代。设备越来越小，将越来越多功能集成到更小的尺寸中。从手机到可穿戴设备，再到家居、汽车和工作场所的各式智能传感器，2018年是尖端创新的一年。创新而又体现未来感。



不过这个创新的未来，来的不是那么容易。你可以问任何一位现代芯片工程师。事实上，根据终端用户的期望开发出尖端创新设备的压力，正在加剧两个特殊的痛点，而这两个痛点使得工程师的工作变得越来越艰难。



哪两个痛点呢？芯片的灵活性和不断缩小的设备尺寸。

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