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封装最大消耗功率是什么意思？

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liersong001|  楼主 | 2011-9-17 11:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 芯片, AC, Maxim, 供电
在设计主板供电电源的时候，发现了关于芯片的一个问题，向LVDS输出芯片和DVI输出芯片TFP410，他们的芯片手册上看到一个参数Maximum Package Power Dissipation Capacity，不明白这个是什么意思，是芯片最大功耗吗？也不像啊。是该封装能承受的最大功率，也不像。

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沙发
yewuyi| | 2011-9-17 12:01 | 只看该作者
手册上一般都有这个参数，在计算散热时的温升需要用这些参数

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板凳
liersong001|  楼主 | 2011-9-17 13:31 | 只看该作者
具体是什么意思那？

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地板
rclong| | 2011-9-17 16:21 | 只看该作者
Maximum Package Power Dissipation Capacity

封装最大功率耗散能力 直译的话

手册上写的可以理解为 在25°C环境温度下 芯片最大能承受2.8W功率（P=U*I)

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5楼
liersong001|  楼主 | 2011-9-18 20:09 | 只看该作者
芯片最大能承受2.8W还是芯片最大消耗2.8W呢？

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6楼
liersong001|  楼主 | 2011-9-18 20:10 | 只看该作者
我在芯片手册上夜没看到芯片最大的工作电流，和工作功率之类的，在布板的时候也不好选择线宽和电源芯片啊。

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7楼
chunyang| | 2011-9-19 00:27 | 只看该作者
这叫作耗散功率而非消耗功率，芯片手册上肯定有最大输出功率或电流等参数，仔细看看吧。

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