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如何检验焊接中的不良焊接(虚焊)?

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wenbilin|  楼主 | 2008-8-28 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本人生产中有一芯片HT1621B,SSOP48封装,表面看上去焊接良好,在震动环境中使用一段时间后,开始出现接触不良,造成显示缺笔,请高手指点如何检验焊接中的不良焊接(虚焊)?谢谢!

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沙发
chunyang| | 2008-8-28 11:32 | 只看该作者

没有简单方法

    一般都是镜检目测和探针检测,这需要检测人员具有足够经验,这方面人与人的差距巨大。另外就是严格生产过程,大批量生产时,人工介入都是不现实的,只能靠自动化设备,但设备在此不及经验老到的人工,所以生产过程控制更显得极为重要,比如单焊接温度曲线一项,一般小批量产品可以在相当大范围内波动,但大批量产品则需根据每一批元件、PCB和焊料精确调校,甚至环境温适度都要考虑到。另外,焊料的选择也非常重要,焊料本身质量不行,再外部介入也不可能保证焊接品质。

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